美國參議院通過「大而美」稅改法案,預計將降低半導體製造商在美國的建廠成本。稅收抵免加碼將強化2022年《晶片與科學法案》的激勵措施,包含390億美元補助款,以及750億美元製造業貸款額度。法案特別規定,明年底之前啟動的建廠計畫,後續持續建設的支出仍可適用稅收抵免。專家分析,對於台廠來說是利多消息,其中又以台積電的受益最大。
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